瞧一瞧:Intel基带的iPhone:你想要吗?或与高通一起发售
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说起来也挺有意思。一方面,不断有传闻称,苹果Mac产品线可能会放弃Intel处理器,改用自家芯片;另一方面,又曾有消息称,苹果iPhone/iPad产品线可能会引入Intel处理器,至少是Intel的基带芯片。
大分析师郭明池今天发布报告,预测了苹果各条产品线在未来一两年内的处理器分布走势,其中一条就提到了基带。
iPhone常年来一直坚持使用高通基带,iPhone 6、iPhone 6 Plus就是高通的MDM9625,最高支持LTE Cat.4 150Mbps。
郭明池预计,今年的下代iPhone将会升级到高通MDM9635,可支持到LTE Cat.6 300Mbps,而到了明年,一方面是高通MDM9645,同时还会加入Intel XMM 7360,订单比例大概是7:3。
根据此前消息,高通、Intel的这两款最新基带都会在明年推出,二者都支持最顶级的LTE Cat.10 450Mbps,但高通这两代都已经是20nm工艺,Intel还会停留在28nm。
不能说没有这种可能性吧,但郭明池的预测也实在有些激进。首先,苹果一年换一次基带的概率并不高,今年就没动,预计这两年只会升级一次。其次,Intel高端基带虽然指标优秀,但也面临兼容性、发热量、成熟度等很多问题,相关产品寥寥无几,相比于老辣的高通很难打动苹果。
再说处理器吧,iPhone今年会用上A9,这是毫无疑问的,代工方面郭明池会认为将交给三星及其伙伴GlobalFoundries,14nm FinFET工艺制造,但是明年的A10又会全部给台积电,采用其16nm FinFET+——怎么越看越搞笑。
更有趣的是,iPad处理器将自行其是,虽然两年都是增强版的A9X、A10X,但前者会用台积电16nm FinFET,后者则是三星的10nm FinFET——可能这么先进吗?
Apple Watch手表方面,今年的S1已经基本确定交给三星28nm,但预计明年的S2又会给台积电20nm。
好吧好吧,总感觉这份报告有点太随意了。
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