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中国IC设计产业步入青春期

发布时间:2020-02-19 16:02:23 阅读: 来源:膨化厂家

环球资源旗下《电子工程专辑》近日公布了“第十二届中国IC设计公司调查”的结果。

调查显示,中国IC产业设计能力不断提升:其中,24%的回复公司在数字IC设计中,采用先进45纳米及以下工艺技术,与2012年的12%相比翻了一倍;相对于数字IC,模拟IC在工艺选择上则比较保守,今年有30%回复公司在产品的设计上采用0.13微米及以下的工艺,这一数字较去年略高出3个百分点。

如今,中国已是全球第3大芯片设计中心,2012销售额达到621.68亿元人民币。IC设计领域一直是中国半导体产业增长最快速的领域,其在全行业所占的比重逐年提升。”

据工业和信息化部的《集成电路产业“十二五”发展规划》,2015年中国IC设计产业总销售收入将达1100亿元人民币,占整个IC产业销售收入的三分之一。但相对于国际巨头,本土IC设计公司在规模上仍有一定的差距,调查结果显示,78%受访回复者的公司年销售额低于5000万美元。

在应用方面,本土IC产品在消费电子领域中的应用比重从2012年的50%显著增加至今年的60%,当中手机、平板电脑、机顶盒/电视盒仍然占据主要份额;另一方面,在计算机及电信等领域的应用则略有降低,这和中国目前电子行业的市场热点相吻合。消费电子产品的寿命周期比其它电子产品要短,因此对IC的需求还会持续增长。

提供设计代工和IP服务的IC设计公司的数量明显增加。提供设计代工服务的公司从2012年的29%增加至今年的35%,而提供IP服务的公司从2012年的17%增加至23%,均上升了6个百分点。这体现了目前电子行业里,系统公司对设计及IP服务的需求呈增长趋势。

有更多的本土IC设计公司选择中国大陆代工厂商,比例由2012年的80%上升到88%,这与本土代工厂商的工艺提升有很大关系。

工艺技术的提升对IC设计产生了显著的影响,设计与制造之间的差距、可制造性的实现等问题都会影响制造良率及成本。调查显示,“和代工厂的沟通障碍”这一选项的比例由去年的11%增加到24%。此外,数字IC工艺尺寸的减小为后端设计过程中增加难度,比如在调查的主要设计挑战中,视“信号完整性”为挑战的比例从2012年的5%飙升到20%。

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